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半導体製造プロセス用 NITOFLON™(ニトフロン) モールド用離型フィルム MPSシリーズ

MPSシリーズ は耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。

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特長

  • -100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間ならより高温でも使用可能です。
  • 粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することができます。
  • 標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインナップがあります。

構成

用途

  • 半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用
  • 樹脂との離型
  • 金型の封止樹脂汚染防止
  • 溶剤削減

特性

特性 単位 PTFEフィルム0.05mm厚
MPS-10 MPS-11 MPS-13
引張強度 MD MPa 50 58 79
TD 40 38 39
伸び MD 300 258 120
TD 340 351 335
線膨張係数
(25-175℃)
MD 10-6/℃ 0 33 -527
TD 333 186 219
表面粗さ(Ra) um 0.27 0.20 光沢面0.24
粗面0.36
融点 327
推奨使用温度(最大) 260
特徴 標準 低熱膨張 高強度
高熱収縮
ご注意:本データは、測定値の一例であり保証値ではありません。

実験動画

耐熱性
滑り性
電気絶縁性
耐薬品性
離型性
耐候性

本製品のお問い合わせ

EYES(アイズ)
エンジニアリングプラスチック材テクニカルサポートセンター

TEL 048-571-3340 FAX 048-571-3325

受付時間:9:00~12:00 / 13:00~17:30 土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く

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