ダイシングとダイアタッチ機能を組み合わせ、高い信頼性を実現。

半導体組み立て工程でリードフレームやインターポーサーなどにICチップを固定する接着フイルムです。BOCやスタックドCSPなどの製造において、回路短絡を招く従来の銀ペースト材のブリードを解消し、高い接着信頼性と加工性を実現します。さらに、ダイシング用固定テープを組み合わせ、一貫した工程で使用できるようにしました。