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パワー半導体の放熱にすぐれる絶縁放熱シート BPM

BPM

熱硬化樹脂と放熱フィラーからなる絶縁性と放熱性にすぐれた絶縁放熱シート。

特長

  • 熱硬化樹脂と放熱フィラーからなるシートで、絶縁性と放熱性にすぐれます。
  • セラミックなどの従来材料と比べて非常に薄く(～200μm)、インバータの小型化、軽量化に貢献します。

構造

特性

品番 BPM11 BPM12
構成 PET[mm] 0.1
絶縁層[μm] 150~200
熱伝導率[W/mK] 7 12
接着力[N/cm] 被着体: 銅箔3oz 10 4
引張強度: 90度
ガラス転移点(Tg) 155 220
CTE[1/K] α1 19X10-6 19X10-6
絶縁破壊電圧[kV] t =150μⅿ 9.0kV
プロセス 120℃（仮着） 2Mpa/10分 6Mpa/10分
180℃（本硬化） 2Mpa/180分 6Mpa/40分
[補足]
※記載の数値は、測定値であり、保証値ではありません

用途

  • インバータ・車載充電器(OBC)等
    BPM_003_img_photo_applications
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