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반도체 생산 공정 필름 NITOFLON™ 성형 공정 MPS 시리즈용 이형 필름

MPS 시리즈는 우수한 내열성과 이형성을 갖춘 성형 공정을 위한 PTFE 이형 필름 제품입니다.

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특징

  • 권장 작동 온도 범위는 연속 사용의 경우 -100°C ~ 260°C이며, 단기간 동안 고온에서도 사용할 수 있습니다.
  • 접착 물질이 필름에 거의 부착되지 않으며, 부착되더라도 쉽게 제거할 수 있습니다.
  • 제품 라인업은 표준 유형, 저열 팽창 유형 및 고강도/고열 수축 유형입니다.

구조

적용

  • 반도체 칩 수지 봉합 중 몰드 이형
  • 수지에서 이형
  • 금형에 과도하게 봉합 수지가 달라붙지 않도록 보호
  • 용제 감소

특성

특성 단위 (Nitto)PTFE 필름 t0.05mm
MPS-10 MPS-11 MPS-13
인장 강도 MD MPa 50 58 79
TD 40 38 39
신장율 MD % 300 258 120
TD 340 351 335
열 팽창 계수 MD 10-6/℃ 0 33 -527
TD 333 186 219
표면 거칠기 um 0.27 0.20 광택 표면 0.24
매트 표면 0.36
융해점 ℃ 370
사용 가능한 온도
(연속 사용)
260
특징 표준 저열 팽창 ・고강도
・고열 수축
*이 데이터는 보장된 값이 아닌 측정된 값의 예를 나타냅니다.

실험 비디오

내열성
슬라이딩 특성
전기 절연
내화학성
몰드 이형 특성
내후성

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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