• FOUP／オープンカセット対応
• ウエハマウントを真空雰囲気下で実施
• TAIKOウェハ対応
• タッチパネルによる簡易操作、運転条件レシピ設定／選択機能
• 稼働管理標準装備
• ウェハマッピングスキャナ搭載可能
• SECS/GEM機能搭載可能
• CEマーキング／SEMI S2/S8準拠

基本仕様

• 適用フレームサイズ：300ｍｍ
• 適用ウェハサイズ：　300ｍｍ
• 適用ウェハ厚さ：　TAIKOウェハ：50um以上
• 処理能力：最大30枚/hr.

• 多彩なオプションの組み合わせで多様なニーズに対応
  • DSC、コインスタック
  • 非接触アーム、非接触テーブル
  • 基板マウント
• ウエハマウントを真空雰囲気下で実施
• TAIKOウェハ対応
• タッチパネルによる簡易操作、運転条件レシピ設定／選択機能
• 稼働管理標準装備
• ウェハマッピングスキャナ搭載可能
• SECS/GEM機能搭載可能
• CEマーキング／SEMI S2/S8準拠

基本仕様

• 適用フレームサイズ：8インチ
• 適用ウェハサイズ：　8インチ／6インチ／5インチ／4インチ
• 適用ウェハ厚さ：　TAIKOウェハ：50um以上、ノーマルウェハ200um以上（接触テーブル）、250um以上（非接触テーブル）
• 処理能力：最大50枚/hr.

• 200mmウェハ対応セミオートタイプ真空マウンタ
• 差圧を利用した貼り付けにより、バンプウェハ等の凹凸を有するウェハへボイドなくテープ貼付が可能
• テーブル加温機能　
• 非接触テーブル選択可能

基本仕様

• 適用フレームサイズ：8インチ
• 適用ウェハサイズ：　8インチ／6インチ／5インチ／4インチ
• 適用ウェハ厚さ：　TAIKOウェハ：50um以上、ノーマルウェハ200um以上（接触テーブル）、250um以上（非接触テーブル）
• 処理能力：約120秒／ウェハ

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。