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研究開発
従来のウエハ保護テープ貼付装置の技術に、真空・平板プレスの技術を導入し、大きな凹凸や段差・バンプがある半導体ウエハに対して、気泡なく、平滑・平坦にテープを貼り付けることができる真空+プレス機構付きテープ貼付装置です。
300mmウェハ対応フルオート保護テープ貼り付け機(真空貼り付け&プレス機能付)
バックグラインド用の保護テープをウェハパターン面に貼り付ける、保護テープ貼り付け機です。フルオートタイプおよびセミオートタイプを揃えています。ウェハの大型化にも対応します。
バックグラインド用の保護テープをウェハパターン面からはく離する、保護テープはく離機です。フルオートタイプおよびセミオートタイプを揃えています。ウェハの大型化にも対応します。
バックグラインド用の保護テープをTAIKO™ウェハのパターン面からはく離する、フルオートタイプの保護テープはく離機です。
ウェハ裏面に貼り付けられたダイシングテープへUVを照射し粘着力を低下させる、UV照射機です。フルオートタイプおよびセミオートタイプを揃えています。
タイシング用テープをウェハ裏面およびフレームに貼り付け、パターン面からの保護テープはく離機能も有する、フルオートタイプのマウンタです。
タイシング用テープをウェハ裏面およびフレームに貼り付けるセミオートタイプのマウンタです。
タイシング用テープをウェハ裏面およびフレームに貼り付けるマウンタです。真空下でのマウントが可能です。フルオートタイプおよびセミオートタイプを揃えています。
ウェハ・マウント・フレームからフレームを除去後、新たなフレームにダイシングテープでウェハを再びマウントする、300mmウェハ対応フルオートタイプのリマウンタです。リマウント後、ウェハパターン面のサポートテープはく離機能も有します。
土・日・祝日・年末年始・夏季休暇などは休業日となります