特長

• FOUP/オープンカセット対応
• はく離キッカケによる確実なはく離を実現
• はく離バーの精密制御による低ストレスはく離
• タッチパネルによる簡易操作、運転条件レシピ設定／選択機能
• 稼働管理標準装備
• CEマーキング／SEMI S2/S8準拠
• ウェハマッピングスキャナ搭載可能
• SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

• 適用ウェハサイズ：　300mm／200mm
• 適用ウェハ厚さ：　100um以上
• 処理能力：　最大65枚/hr.

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

特長

• TAIKOウェハ対応
• ベルヌーイ方式による非接触搬送
• はく離バー／キッカケ／エッジキーパーによる安定はく離 　（キッカケ／エッジキーパーはオプション）
• はく離テープ部分貼りによる低ストレスはく離
• タッチパネルによる簡易操作、運転条件レシピ設定／選択機能
• CEマーキング／SEMI S2/S8準拠
• SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

特長

• 8"/6"/5"ウェハ対応 　（オプションで4"ウェハ対応可能）
• テーブル加温機能装備
• 薄ウェハ対応（TWバージョン）
• タッチパネルによる簡易操作
• CEマーキング準拠
• SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

特長

• TAIKOウェハ対応
• ベルヌーイ方式による非接触搬送
• コンタミレス搬送（ツインアームロボット使用）
• はく離バー／キッカケ／エッジキーパーによる安定はく離 　（キッカケ／エッジキーパーはオプション）
• はく離テープ部分貼りによる低ストレスはく離
• タッチパネルによる簡易操作、運転条件レシピ設定／選択機能
• CEマーキング／SEMI S2/S8準拠
• SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

特長

• 8"/6"/5"/4"ウェハ対応
• 8"～4"1台のテーブルで兼用可能
• タッチパネルによる簡易操作
• CEマーキング、SEMI S2/S8準拠

基本仕様

• 適用ウェハサイズ：　8/6/5/4インチ
• 適用ウェハ厚さ：　250um以上
• 処理能力：　約50秒／ウェハ

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

特長

• フレームにマウントされたウェハからの保護テープはく離
• 8"/6"/5"/4"ウェハ対応
• 8"用フレーム対応（6"用フレーム=オプション）
• 8"～4"1台のテーブルで兼用可能
• ウェハ単体からのテープはく離可能（オプション）
• タッチパネルによる簡易操作
• CEマーキング、SEMI S2/S8準拠

基本仕様

• 適用フレームサイズ：　8インチ／6インチ
• 適用ウェハサイズ：　8/6/5/4インチ
• 適用ウェハ厚さ：　100um以上、　250um以上（ウェハ単体からのはく離）
• 処理能力：　50秒／ウェハ

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。