特長

• FOUP/オープンカセット対応
• 低テンション貼付／貼付圧力制御機能
• タッチパネルによる簡易操作、運転条件レシピ設定／選択機能
• 稼働管理標準装備
• テープ垂れ検出機能装備
• CEマーキング／SEMI S2/S8準拠
• ウェハマッピングスキャナ搭載可能
• SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

• 適用ウェハサイズ：　300mm／200mm
• 適用ウェハ厚さ：　400um以上
• 処理能力：　68枚/hr. 

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

特長

• 8"/6"/5"ウェハ対応 （オプションで4"ウェハ対応可能）
• 低テンション貼付（RFバージョン）
• テーブル／ローラ加温機能追加可能
• タッチパネルによる簡易操作
• CEマーキング準拠
• SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

特長

• 8"/6"/5"/4"ウェハ対応
• 8"～4"1台のテーブルで兼用可能
• タッチパネルによる簡易操作
• CEマーキング、SEMI S2/S8準拠

基本仕様

• 適用ウェハサイズ：　8/6/5/4インチ
• 適用ウェハ厚さ：　裏面研磨されていないウェハ
• 処理能力：　約50秒／ウェハ

• ※上記仕様値は、ワーク／テープ／その他条件により影響を受けます。
  オプション機能を含んでいる場合もあります。
  また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。