半導体／電子部品製造プロセス材料、光デバイス封止材料、HDD周辺材料など、幅広い品揃えでお客様のニーズにお応えします。
半導体製造工程においては、バックグラインド、ダイシング、モールディングで、粘着テープ、封止材、および付帯装置を生産しています。
またHDDデバイスにおいては、各部品の表示・固定・導通・防振などに、Nitto製品がお役に立っています。
とりわけ製造プロセスの合理化に貢献する、ユニークな特長をもった（加熱するとはがれるテープなど）さまざまな材料をグローバルで供給する体制を整えています。