各種有機溶剤に対する耐性を持たせたダイシングテープです。

複雑化する半導体プロセスに対応するため、耐溶剤性を付与したダイシングテープです。デバイスの高性能化を背景に、TSV（Through-Silicon Via）技術やIGBTなどの分野において、50µmほどに薄く加工されたウエハを搬送するために、TAIKO™プロセスや仮止め技術（Temporary Bonding）などの開発が各社で進められています。これらの搬送技術を採用したウエハは、極めて薄いウエハとなり、ウエハ単体での溶剤洗浄などは困難な領域となっています。そこで、多くの実績をもつダイシングテープの基本性能をもとに、市場ニーズの強い溶剤耐性を備えた製品の開発を進めております。極薄ウエハの仮固定に加え、溶剤での直接洗浄、その後のダイシングプロセスを実現することで、ウエハの割れ欠け防止、歩留り向上、工程削減に貢献できます。