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진공 웨이퍼 장착기 NEL 시스템™ 시리즈

진공 상태에서의 웨이퍼 장착기입니다. 전자동 & 반자동 기계 제품군이 구비되어 있고, 대형 웨이퍼도 사용할 수 있습니다.

MA2008IIV

MA2008IIVsemicon_backgrinding_img_icon_ce

200mm 웨이퍼용 전자동 진공 웨이퍼 장착기

작업 흐름

특징

  • 다양한 적용에 조합하여 사용가능:
    • DSC, 코인 스택
    • 비접촉식 암, 비접촉식 테이블
    • 보호 테이프 박리 / UV 조사
    • 패널 장착
  • 진공 장착 & 표준 마운트 사용 가능
  • TAIKO 웨이퍼 사용가능
  • 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
  • 로그 파일 기능 표준 장비
  • 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
  • SECS/GEM 추가 가능
  • CE 마크/SEMI S2/S8 준수

기본 사양

  • 적용 가능한 프레임 크기：　8 인치/6 인치
  • 적용 가능한 웨이퍼 크기：　8/6/5/4 인치
  • 적용 가능한 웨이퍼 두께：　TAIKO 웨이퍼：50um 이상 표준 웨이퍼 200um 이상（접촉식 테이블）、250um 이상（비접촉식 테이블）
  • 처리량：　TAIKO 웨이퍼：35개 웨이퍼/시간   표준 웨이퍼： 40개 웨이퍼/시간
  • *위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
    조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.

MSA840VIII

MSA840VIII

200mm 웨이퍼용 반자동 진공 웨이퍼 장착기

작업 흐름

특징

  • 반자동형 200mm 진공 웨이퍼 장착기
  • 차등 압력 적용/평판 압착을 통해 공극 없이(Void-free) 웨이퍼 범프에 부착할 수 있습니다.
  • 테이블 온열 기능(최대 설정 온도: 120℃)
  • 비접촉식 테이블 사용 가능
  • DCT/NCF 2in1 사용 가능

기본 사양

  • 적용 가능한 프레임 크기：　8 인치/6 인치
  • 적용 가능한 웨이퍼 크기：　8/6/5/4 인치
  • 적용 가능한 웨이퍼 두께：　TAIKO 웨이퍼：50um 이상 표준 웨이퍼 200um 이상（접촉식 테이블）、250um 이상（비접촉식 테이블）
  • 처리량:
    진공 상태에서 장착:  TAIKO 웨이퍼: 대략 100초/웨이퍼
    표준 웨이퍼: 대략 90초/웨이퍼
    대기 상태에서 장착:  대략 40초/웨이퍼
  • *위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
    조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.

MSV300

MSV300 (설계 단계)

300mm 웨이퍼용 반자동 진공 웨이퍼 장착기

작업 흐름

특징

  • 반자동형 300mm 진공 웨이퍼 장착기
  • 차등 압력 적용/평판 압착을 통해 공극 없이(Void-free) 웨이퍼 범프에 부착할 수 있습니다.

기본 사양

자세한 사양은 개발 중입니다.
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