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보호 테이프 접착기(진공 + 압착 기능 사용) NEL 시스템™ 시리즈

이 장비는 전자동식 테이프 접착기로, 진공 상태에서 300mm 웨이퍼 패턴 표면에 보호 테이프(백그라인딩 공정용)를 부착합니다. 기계식 압착 기능도 갖추고 있습니다.

진공 장착 기능 기계적 압착 기능을 사용하여 테이프 적용 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

DV3000

DV3000semicon_backgrinding_img_icon_ce

300mm 웨이퍼용 전자동 보호 테이프 접착기(진공 처리 + 압착 기능)

작업 흐름

특징

  • FOUP/오픈 카세트 사용 가능
  • 차등 압력 적용/평판 압착을 통해 공극 없이(Void-free) 웨이퍼 범프에 부착할 수 있습니다.
  • 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
  • 로그 파일 기능 표준 장비
  • CE 마크/SEMI S2/S8 준수
  • 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
  • SECS/GEM 추가 가능

기본 사양

  • 적용 가능한 프레임 크기 ：　300mm
  • 적용 가능한 웨이퍼 크기：　300mm
  • 적용 가능한 웨이퍼 두께：　775um
  • 처리량：　45개 웨이퍼/시간
  • *위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
    조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.
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