HR3000III
300mm 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- FOUP/오픈 카세트 사용 가능
- 박리 트리거에 의한 안정적인 박리 성능
- 박리 바의 정확한 조절에 의한 낮은 박리 응력
- 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
- 로그 파일 기능 표준 장비
- CE 마크/SEMI S2/S8 준수
- 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
- SECS/GEM 추가 가능
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 300mm/200mm
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: 100um 이상
- 처리량: 최대 65개 웨이퍼/시간
HR9300
300mm TAIKO 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- TAIKO 웨이퍼 사용가능
- 베르누이 방법에 의한 비접촉식 이송
- 박리 바, 박리 트리거, 에지 키퍼에 의한 안정적인 박리 성능
(박리 트리거 & 에지 키퍼: 옵션)
- 부분적 박리 테이프 부착으로 낮은 박리 응력
- 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
- CE 마크/SEMI S2/S8 준수
- SECS/GEM 추가 가능
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 300mm
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: 50um 이상
- 처리량: 최대 50개 웨이퍼/시간
HR8500III
200mm 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- 8""/6""/5"" 웨이퍼 사용가능
4"" 웨이퍼 취급(옵션)
- 테이블 온열 기능
- 얇은 웨이퍼 사용가능(TW 버전)
- 터치 패널로 간편한 조작
- CE 마크 준수
- SECS/GEM 추가 가능
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8/6/5/4 in
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: 250um 이상, TW 버전: 150um 이상
- 처리량: 최대 85웨이퍼/시간(TW 버전: 최대 68웨이퍼/시간)
HR9000
200mm TAIKO 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- TAIKO 웨이퍼 사용가능
- 베르누이 방법에 의한 비접촉식 이송
- 오염없는 이송(트윈암 로봇 사용)
- 박리 바, 박리 트리거, 에지 키퍼에 의한 안정적인 박리 성능
(박리 트리거 & 에지 키퍼: 옵션)
- 부분적 박리 테이프 부착으로 낮은 박리 응력
- 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
- CE 마크/SEMI S2/S8 준수
- SECS/GEM 추가 가능
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8 in/6 in
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: TAIKO 웨이퍼: 50um 이상
- 처리량: 최대 50개 웨이퍼/시간
HSA840II
200mm 웨이퍼용 반자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- 8""/6""/5""/4"" 웨이퍼 사용가능
- 테이블 1개에서 8""- 4"" 웨이퍼 취급 가능
- 터치 패널로 간편한 조작
- CE 마크/SEMI S2/S8" 준수
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8/6/5/4 in
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: 250um 이상
- 처리량: 대략 50초/웨이퍼
RHSA840II
200mm 웨이퍼용 반자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- 웨이퍼 장착 프레임에서 보호 테이프 박리
- 8"/6"/5"/4" 웨이퍼 사용가능
- 8" 웨이퍼 사용가능（6" 프레임: 옵션)
- 테이블 1개에서 8"- 4" 웨이퍼 취급 가능
- 독립실행형 웨이퍼에서 보호 테이프 박리(옵션)
- 터치 패널로 간편한 조작
- CE 마크 & SEMI S2/S8 준수
기본 사양
- 적용 가능한 프레임 크기: 8인치(6인치: 옵션)
- 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8/6/5/4 in
- 적용 가능한 웨이퍼 두께: 100um 이상, 250um 이상(독립실행형 웨이퍼)
- 처리량: 50초/웨이퍼
