백그라인딩 공정용 보호 테이프 제거기 NEL 시스템™ 시리즈
백그라인딩 공정 후 웨이퍼 패턴 표면에서 보호 테이프를 제거하는 기기입니다. 전자동 & 반자동 기계 제품군이 구비되어 있고, 대형 웨이퍼도 사용할 수 있습니다.
HR3000III
HR3000III
300mm 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- FOUP/오픈 카세트 사용 가능
- 박리 트리거에 의한 안정적인 박리 성능
- 박리 바의 정확한 조절에 의한 낮은 박리 응력
- 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
- 로그 파일 기능 표준 장비
- CE 마크/SEMI S2/S8 준수
- 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
- SECS/GEM 추가 가능
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기： 300mm／200mm
- 적용 가능한 웨이퍼 두께： 100um 이상
- 처리량： 60개 웨이퍼/시간
HR8500III
HR8500III
200mm 웨이퍼용 전자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- 8""/6""/5"" 웨이퍼 사용가능
4"" 웨이퍼 취급(옵션) - 테이블 온열 기능
- 얇은 웨이퍼 사용가능(TW 버전)
- 터치 패널로 간편한 조작
- CE 마크 준수
- SECS/GEM 추가 가능
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기： 8/6/5/4 in
- 적용 가능한 웨이퍼 두께： 250um 이상、 TW 버전：150um 이상
- 처리량： 85개 웨이퍼/시간 （TW 버전：68wafers／hr.）
HSA840II
HSA840
200mm 웨이퍼용 반자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- 8""/6""/5""/4"" 웨이퍼 사용가능
- 테이블 1개에서 8""- 4"" 웨이퍼 취급 가능
- 터치 패널로 간편한 조작
- CE 마크/SEMI S2/S8" 준수
기본 사양
- 적용 가능한 웨이퍼 크기： 8/6/5/4 in
- 적용 가능한 웨이퍼 두께： 250um 이상
- 처리량： 대략 50초/웨이퍼
RHSA840II
RHSA840II
200mm 웨이퍼용 반자동 테이프 제거기
작업 흐름
특징
- 웨이퍼 장착 프레임에서 보호 테이프 박리
- 8"/6"/5"/4" 웨이퍼 사용가능
- 8" 웨이퍼 사용가능（6" 프레임: 옵션)
- 테이블 1개에서 8"- 4" 웨이퍼 취급 가능
- 독립실행형 웨이퍼에서 보호 테이프 박리(옵션)
- 터치 패널로 간편한 조작
- CE 마크 & SEMI S2/S8 준수
기본 사양
- 적용 가능한 프레임 크기: 8인치(6인치: 옵션)
- 적용 가능한 웨이퍼 크기： 8/6/5/4 in
- 적용 가능한 웨이퍼 두께： 100um 이상、 250um 이상(독립실행형 웨이퍼)
- 처리량： 50초/웨이퍼
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