특징

• FOUP/오픈 카세트 사용 가능
• 낮은 부착 장력/부착 장력 조절 기능
• 터치 패널 & 레시피 기능에 의한 간단 조작
• 로그 파일 기능 표준 장비
• 테이프 늘어짐 검지 기능
• CE 마크 & SEMI S2/S8 준수
• 웨이퍼 스캐너 매핑 추가 가능
• SECS/GEM 추가 가능

기본 사양

• 적용 가능한 웨이퍼 크기: 300mm/200mm
• 적용 가능한 웨이퍼 두께: 400um 이상
• 처리량: 최대 88개 웨이퍼/시간

• ※위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
  조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.

특징

• 8""/6""/5"" 웨이퍼 사용가능
  4"" 웨이퍼 취급 기능(옵션)
• 낮은 부착 장력 기능 사용 가능
• 추가 테이블/롤러 온열 기능 지원
• 터치 패널로 간편한 조작
• CE 마크 준수
• SECS/GEM 추가 가능

기본 사양

특징

• 8"/6"/5"/4" 웨이퍼 사용가능
• 테이블 1개에서 8"- 4" 웨이퍼 취급 가능
• 터치 패널로 간편한 조작
• 수동으로 웨이퍼 설정, 테이프 자동 부착 및 절단

기본 사양

• 적용 가능한 웨이퍼 크기: 8/6/5/4 in
• 적용 가능한 웨이퍼 두께: 비 백그라인딩 웨이퍼
• 처리량: 대략 50초/웨이퍼

• * 위 사양 값은 웨이퍼/테이프/기타 조건의 영향을 받으며, 몇몇 경우에 옵션 기능이 포함되기도 합니다.
  조건이 적절한 경우, 위 사양 이외의 웨이퍼에 적용할 수도 있습니다. 자세한 내용은 회사로 문의하십시오.