TSV(Trough-Silicon Via) 웨이퍼 및 IGBT에 초박막 웨이퍼 공정용으로 TAIKO™ 공정 및 임시 캐리어 기술이 개발되었습니다. 이러한 분야에서는 용제 세정이 필요하지만 지지 테이프 없이는 초박막 웨이퍼를 다룰 수 없습니다. 내용제성 다이싱 테이프는 용제 세정 공정 중에 초박막 웨이퍼를 지지할 수 있고 그 후에는 다이싱 처리될 수 있습니다.
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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)
