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반도체 생산 공정 필름 NITOFLON™ TCB(열 압착 접합)용 이형 필름 HR-S051

HR-S051은 불소 수지(PTFE) 층이 있는 이형 필름 복합 폴리이미드 필름입니다. 이 필름은 PI(폴리이미드)의 열 안정성과 PTFE의 우수한 이형성을 가지고 있습니다. 뛰어난 내열성, 기계적 강도, 치수적 안정성 및 이형성을 갖추고 있습니다. 박막으로 뛰어난 열 및 전기 전도성을 지원하며, 300°C 이상의 고온 환경에서도 사용할 수 있습니다.

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특징

  • 이 필름은 PTFE의 우수한 이형성과 더불어 PI(폴리이미드)의 열 안정성(기계적 강도 및 치수 강도)을 가집니다.
  • 이 필름은 뛰어난 내열성을 가지며 300°C와 같은 고온에서 이형 필름으로 사용할 수 있습니다.
  • 박막이기 때문에 뛰어난 열 및 전기 전도성을 지원합니다.

구조

적용

  • 반도체 TCB(열 압착 접합) 공정용 이형 필름
  • 칩 손상 방지
  • 압착 플레이트에 과도하게 접합 자재가 달라붙지 않도록 보호

특성

항목 단위 특성 값
두께 mm 0.03
인장 강도 MPa 205
신장율 % 50
표면 거칠기(Rmax) um 0.5~1
열 전도도 W/(m-k) 0.15

치수 변화율
300°C×1분

MD % -0.04
TD -0.02
*이 데이터는 보장된 값이 아닌 측정된 값의 예를 나타냅니다.

실험 비디오

내열성
슬라이딩 특성
전기 절연
내화학성
몰드 이형 특성
내후성

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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