초박 양면 FPC
양면 미세 라인 처리와 향상된 유연성을 결합하기 위해 초박 기반 Pl로 편향력을 감소시키는 회로 보드.
특징
- 초박 기반 Pl로 인한 낮은 반발
- 레이저 투과로 밀도 증가
- 초박 구리 호일로 인해 피치 미세도 증가
구조
특성
보강재 특성
연결 안정성
연결 안정성(유적 테스트)
설계 가이드
| 유형 | 원료 | 최소 제품 총 두께 | 최소
TH 지름 | 최소
랜드 지름 | 최소
L/S |
구리(Cu) 두께
（PTH 포함） | Pl 두께 | 전면 | 후면 |
| 표준 양면 FPC | 18 | 15～25 | 60.5 | 98.5 | 75 | 250 | 50/50 |
| 초박 양면 FPC | 12 | 15～25 | 54.5 | 86.5 | 50 | 200 | 40/40 |
[비고]
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