인쇄 회로 기판 구현에 주로 사용되는 라벨 PI25A01/PI50A01
폴리이미드 라벨은 인쇄 회로 기판 제조 시 납땜 공정에서 주로 사용됩니다.
특징
- 폴리이미드 필름 기반 라벨. 탁월한 내열성(300°C)을 제공합니다. 인쇄 회로 기판 제조 시 납땜 공정에서 주로 사용됩니다.
- DURAPRINTER 및 기타 열전사 프린터와 함께 현장 인쇄에 사용됩니다.
- DURA Ink H(전용 잉크 리본)로 인쇄 시 긁힘 방지 효과가 뛰어난 라벨을 제공합니다.
구조
| 제품 번호 |
기본재 |
두께[µm] |
색상 |
지정된 리본 |
| PI25A01 |
PI |
25 |
백색 |
DURA Ink H20 |
| PI50A01 |
50 |
권장 프린터
| 프린터 |
해상도 |
| DURAPRINTER SI600 |
610dpi |
적용
- 인쇄 회로 기판 라벨.
-
전자 부품용 라벨(에어 백, 수정 발진기, ROM, 반도체).
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