半導体ウエハの研削後の熱処理プロセスに使用できる耐熱性のバックグラインドテープ。

すぐれたバックグラインド性を有し、複雑化する半導体二次加工プロセスに対応できる耐熱性バックグラインドテープです。バックグラインド後にテープを貼り付けたまま、半導体プロセス（ウェットエッチング、アッシング、メタライズ、露光/現像処理など）を実施する事ができます。実績のあるバックグラインドテープ技術をベースに、新しい機能を加えたことで、割れ欠けや工程削減に貢献できます。