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精密回路付き薄膜金属ベース基板 CISFLEX™

金属ベース上に感光性PIとセミアディティブ銅メッキ法で精密回路を形成。

特長

  • 高密度
  • 高寸法精度
  • 金属ベース

構造

接続方法

はんだバンプ

  • はんだペーストにより形成されたコアなしバンプです。
  • 熱圧着により接合できます。

フライングリード

フライングリードは、リード全体にNi-Auメッキが施されています。
常温超音波により接合できます。

加工精度

金ボールボンディングパッド

フライングリード

裏面パッド

[補足]

  • ※ペース金属は、SUSの使用となります
  • ※両面パッドも可能です
  • ※バッドおよびフライングリード上のメッキは、Ni-AuメッキもしくはAuメッキとなります

用途

  • ハードディスクドライブ

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ICT事業部門 営業部

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