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高精細FPC(要検討)

・高アスペクト比を有した超微細のFPCです。

・支持体の金属箔を微細加工(パターニング)することで、放熱性、バネ性、特徴的な接続機構を有します。

・接着層を持たず、ポリイミドのすぐれた耐熱性を活かせます。

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特長
構造
用途

特長

感光性ポリイミド（自社開発）
セミアディティブ配線形成
接着剤レス（薄膜化）
Roll to Roll生産方式
高寸法精度（金属支持体）
超薄膜多層
長尺化も可能です。（～2ｍ）

セミアディティブ配線

導体形状が台形にならないため、ファインピッチでも十分な導体トップ幅が得られます
導体トップ幅を得るために導体を薄くする必要がありません

接着剤レス / 薄膜 / 金属支持体

PI/SUS/Cu のみで形成された基板であり、極めて耐熱性にすぐれます
感光性ポリイミド塗工技術により、薄膜絶縁層形成が可能です
セミアディティブ工法により、導体層の薄膜化が可能です

超薄膜多層

Roll to Roll 工程での多層基板提供を目指しています
非常に薄い多層配線層の提供を目指しています

構造

用途

HDD　
超小型コイル
スマートフォン/ウェアラブル　
半導体実装基板　ビルドアップ/インターポーザ
カテーテル

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