Produit |
SK-229 (adhésif à polymérisation par température ambiante) | ||
Agent principal | Agent de polymérisation | Mélange | |
Couleur | Bleu | Jaune | Green |
Base | Époxy | Amine | ー |
Rapport de mélange (en poids) | 1 | 1 | ー |
Conditions de polymérisation : | ー | ー | 20 à 100 ℃
par ex. 24 ℃ x 24 h, 100 ℃ x 60 |
Température de fonctionnement réelle | ー | ー | -269 à environ 80 ℃ |
Durée de conservation pot@RT | ー | ー | 120 min |
Viscosité à 25 ℃ | 80Pa·s | 100Pa·s | 80 à environ 90Pa·s |
Densité spécifique à 20 ℃ | 1,4 | 1,3 | 1,4 |
Temps de séchage à 100 ℃ | ー | ー | Dans les 10 min |
Rétrécissement de la polymérisation | ー | ー | 2 % ou moins |
Article | SK-229 (adhésif à polymérisation par température ambiante) | Conditions de mesure : |
Module de traction | 3 010 MPa | Testeurs de traction
Vitesse de traction 5 mm/min |
Résistance à la traction | 22,3 MPa | Identique à ce qui précède |
Résistance au cisaillement | 22 MPa à 24 ℃ | Identique à ce qui précède |
30 MPa à -196 ℃ | Identique à ce qui précède | |
Conductivité thermique | 0,33 W/m·k | Méthode flash Xe |
Point de transition vitreuse (Tv) | 66,5 ℃ | Méthode de soudage (DMS) |
Coefficient d’expansion thermique | 6,4 ppm/℃ à entre -80 et environ -70 ℃ | Méthode de TMA |
50,3 ppm/℃ à entre 25 et environ 50 ℃ | ||
67,7 ppm/℃ à entre 100 et environ 125 ℃ |
1. Mesure | 2. Mélange |
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