跳至主要文字

半導體生產製程薄膜 NITOFLON™ 封膠製程 MPS 系列使用的離型膜

MPS 系列是 PTFE 離型膜產品,用於封膠製程,具有卓越的耐熱性和脫模性。

Download

特點

  • 建議工作溫度範圍爲 -100℃~ 260℃,可連續使用,即使在較高溫度下也可短時間使用。
  • 黏性物質幾乎不會附著在薄膜上,即使附著在薄膜上,也可以輕易清除。
  • 產品系列包括標準型、低熱膨脹型和高強度/高熱收縮型。

結構

用途

  • 半導體晶片樹脂密封期間的脫膜
  • 從樹脂脫膜
  • 防止模具沾上過多的密封樹脂
  • 減少溶劑

特性

特性 單位 (Nitto) PTFE 薄膜 t0.05mm
MPS-10 MPS-11 MPS-13
抗拉強度 MD MPa 50 58 79
TD 40 38 39
伸長度 MD 300 258 120
TD 340 351 335
熱膨脹係數 MD 10-6/℃ 0 33 -527
TD 333 186 219
表面粗糙度 um 0.27 0.20 光澤表面 0.24
霧面表面 0.36
熔點 370
可用溫度
(持續使用)
260
特點 標準 低熱膨脹 ・高強度
・高熱收縮
*此資料代表測量值的範例,而不是保證值。

實驗影片

耐熱性
滑動特性
電絕緣性
耐化學性
脫模特性
耐候性

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

Adobe Reader is required to view PDF files.
If not yet installed, please download it from the Adobe website.

Search by other product categories