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Assemblage de wafer (MA3000III + unité de retrait de cadre) Série Système NEL®

Il s’agit d’un équipement entièrement automatisé de re-montage de wafer pour des wafers de 300 mm. Il retire d’abord le cadre de montage du wafer avec le ruban de support, puis il monte le wafer sur le nouveau cadre avec le ruban de découpe et retire le ruban de support du wafer

Il retire d’abord le cadre de montage du wafer avec le ruban de support, puis il monte le wafer sur le nouveau cadre avec le ruban de découpe et retire le ruban de support du wafer

MA3000III + unité de retrait de cadre

Assemblage de waferssemicon_backgrinding_img_icon_ce

« Assembleur de wafers de 300mm entièrement automatique  (MA3000III + unité de retrait de wafer) »

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Bump wafer
  • Wafer fin disponible
  • Disponible comme élément d'assemblage de wafers standard
  • Robot de transfert de wafers avec fonction de retournement
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Ajout de scanner de contrôle de wafer pour assemblage standard
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre utilisable : 300 mm
  • Taille de wafer utilisable : 300 mm
  • Épaisseur de wafer utilisable : 100 µm ou plus
  • Débit ： unité de retrait du cadre ： App. 30 wafers/h. MA3000III : Rouleau : 40 wafers/h.   Ruban pré-découpé : 45 wafers/h.
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.
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