• Wafer TAIKO disponible
• Transfert sans contact par méthode Bernoulli
• Transfert sans contamination (en utilisant deux bras robotisés)
• Performances de pelage stables avec barre de pelage, déclencheur de pelage, maintien de bordure
  (déclencheur de pelage et maintien de bordure en option)
• Pelage partiel à faible effort lors de l'application
• Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
• Conforme à CE mark / SEMI S2/S8
• Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard

• * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
  Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.