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Ruban de traitement de disque semi-conducteur SWT 20+R

Ruban de traitement de wafer semi-conducteur conçu pour une stabilité excellente sous diverses conditions de traitement.

Le ruban adhésif pour disque semi-conducteur Nitto SWT 20+R est un ruban pour le traitement des wafers conçu pour une excellente stabilité sous différentes conditions de traitement. Ce produit est composé d’un film PVC bleu transparent enduit d’un adhésif acrylique sensible à la pression fabriqué en salle blanche. Pour faciliter le déroulement, l'endos du film PVC est siliconé. Le produit est enroulé sur mandrin plastique. Les rouleaux sont conditionnés individuellement dans un double sachet anti-statique en polyéthylène et étiquetés avec le numéro de lot.

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Caractéristiques

  • Excellent comportement à la déformation
  • Niveau d'adhésion élevé
  • Déroulement facile
  • Recyclable
  • Fabriqué en salle blanche
  • Conforme REACH

Structure

  1. Adhésif sensible à la pression à base acrylique 
  2. Film PVC bleu translucide unique
  3. Endos siliconé

Propriétés

Type de film Film PVC plastifié
Type d'adhésif Acrylique
Épaisseur totale 0,075 mm EN 1942
Épaisseur du support 0,065 mm
Épaisseur d’adhésif 0,010 mm
Adhésion au wafer silicone 100 cN/20 mm JIS Z 0237*
Force de déroulement 60 cN/20 mm EN 1944
Résistance à la traction (sens machine) 55 N/20 mm EN 14410
Allongement (sens machine) 260 % EN 14410
Teneur en impuretés < 3 ppm Analyse par chromatographie par échange d’ions
Couleur Bleuté transparent
Conditions de transport et de stockage Température entre 15 et 30 °C 
Humidité relative entre 40 et 75 %

* Mesuré sur wafer CZ-N poli de 4 pouces (100) 2,5-3,5 (Shinethu Handoutai co.). Angle de décollement 90º.

ATTENTION : Les valeurs ci-dessus sont caractéristiques et ne devraient pas être utilisées lors de l’écriture de spécifications.
Les variations par rapport aux méthodes de test sont décrites dans les spécifications client du produit.

Application

Le ruban adhésif pour disque semi-conducteur Nitto SWT 20+R est un produit idéal pour le traitement des disques semi-conducteurs ; il s’applique au dos du wafer (face non-active).

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