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Ruban de traitement de disque semi-conducteur SWT 10T+R

Ruban adhésif utilisé pour la découpe des wafers pour semi-conducteurs.

Le ruban adhésif pour disque semi-conducteur Nitto SWT 10T+R est conçu pour les procédés d’usinage en dés des semi-conducteurs. Ce produit est composé d’un film PVC transparent enduit d’un adhésif autocollant à base d’acrylique fabriqué en salle blanche. Pour faciliter le déroulement, l'endos du film PVC est siliconé. Le produit est enroulé sur mandrin plastique. Les rouleaux sont conditionnés individuellement dans un double sachet anti-statique en polyéthylène et étiquetés avec le numéro de lot.

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Caractéristiques

  • Excellentes caractéristiques de déformation, même avec un film de base plus épais
  • Excellent niveau d'adhésion
  • Déroulement facile
  • Recyclable
  • Fabriqué en salle blanche
  • Conforme REACH

Structure

  1. Adhésif sensible à la pression à base acrylique
  2. Film PVC transparent (meilleure inspection visuelle)
  3. Endos siliconé

Propriétés

Type de film Film PVC plastifié
Type d'adhésif Acrylique
Épaisseur totale 0,130 mm EN 1942
Épaisseur du support 0,120 mm
Épaisseur d’adhésif 0,010 mm
Adhésion au wafer silicone 120 cN/20 mm JIS Z 0237*
Force de déroulement 60 cN/20 mm EN 1944
Résistance à la traction (sens machine) 90 N/20 mm EN 14410
Allongement (sens machine) 270 % EN 14410
Impuretés ioniques < 3 ppm Analyse par chromatographie par échange d’ions**
Couleur Transparent
Conditions de transport et de stockage Température entre 15 et 30 °C 
Humidité relative entre 40 et 75 %

* Mesuré sur wafer CZ-N poli de 4 pouces (100) 2,5-3,5 (Shinethu Handoutai co.). Angle de décollement 90º.
**(Na+, K+, Cl-, NO2-, NO3-, PO43-, SO42-).

ATTENTION : Les valeurs ci-dessus sont caractéristiques et ne devraient pas être utilisées lors de l’écriture de spécifications.
Les détails des méthodes de test sont décrits dans les spécifications client du produit.

Application

Le ruban adhésif pour disque semi-conducteur Nitto SWT 10T+R est un produit idéal pour le traitement des disques semi-conducteurs ; il s’applique au dos du wafer (face non-active).

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