Capable de libérer/collecter les disques semi-conducteurs à n'importe quelle étape avec un support constant, à l'aide d'un wafer de soutien. Particulièrement recommandé pour le procédé de polissage des disques semi-conducteurs.
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| Produit No. | NWS-TS322F |
| Épaisseur [µm] | 148 |
| Force d'adhésion de l'adhésif pelable à chaud (État normal) [N/20 mm] (sur silicone) |
1,7 |
| Force d'adhésion de l'adhésif pelable à chaud (après traitement thermique) [N/20 mm] (sur silicone) |
0,2 ou moins |
| Force d'adhésion de l'adhésif sensible à la pression [N/20 mm] (sur silicone) |
1,5 |
[Remarques]
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[Remarques]
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