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Film pour procédé de production de semiconducteurs NITOFLON™ Film anti-adhésif pour TCB (collage par compression thermique) HR-S051

Le HR-S051 est un film anti-adhésif composé de polyimide avec une couche de fluoroplastique (PTFE). Ce film a une stabilité thermique à partir de PI (polyimide) avec un excellent dégagement du PTFE. Il présente une résistance à la chaleur, une résistance mécanique, une stabilité dimensionnelle et un dégagement splendides. Le film fin permet une conduction thermique et électrique remarquable, et peut même être utilisé dans un environnement à haute température à plus de 300 °C.

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Caractéristiques

  • Ce film a une stabilité thermique (résistance mécanique et résistance dimensionnelle) en PI (polyimide) avec un excellent dégagement du PTFE.
  • Ce film présente une résistance à la chaleur fragmentée et peut être utilisé comme film anti-adhésif à haute température, comme 300 °C.
  • Le film mince permet une conduction thermique et électrique remarquable.

Structure

Applications

  • Film anti-adhésif pour le traitement TCB (Thermal Compression Bonding/Adhésion par compression thermique) semi-conducteur
  • Évite d’endommager une puce
  • Protéger la plaque de pression contre l’excès de matériau du joint

Propriétés

Article Unité Valeur caractéristique
Épaisseur mm 0,03
Résistance à la traction MPa 205
Élongation % 50
Rugosité de surface (Rmax) um 0,5 à 1
Conductivité thermique W/(m-k) 0,15

Taux de changement dimensionnel
300 °C x 1 minute

MD % -0,04
TD -0,02
*Ces données représentent des exemples de valeurs mesurées et non des valeurs garanties.

Vidéo expérimentale

Tenue en température
Propriétés de glissement
Isolation électrique
Résistance chimique
Propriétés de démoulage
Résistance aux intempéries

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