ELP WS-01 es una cinta adhesiva curable con rayos UV. Sirve de soporte para el proceso de corte en cuadraditos de la fabricación de obleas semiconductoras. Antes de aplicar la cinta UV, sujete la oblea firmemente en el proceso de corte en cuadraditos. Después de la soltura de la cinta UV, manipule los cuadraditos con facilidad en el proceso de unión de los cuadraditos.
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| Grosor [mm] | Ancho [mm] | Longitud [m] | Color |
| 0,075 | 300, 400 | 100 | mitad transparente |
| Artículo | Unidad | ELP WS-01
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| Espesor | mm | 0,075 | |
| Fuerza de adhesión sobre obleas de silicio
| Antes de UV
| N/20 mm
| 7,00 |
| Después de UV
| N/20 mm
| 0,10 | |
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