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Película de proceso de producción de semiconductores NITOFLON™ Película de liberación para procesos de desmoldado: serie MPS

La serie MPS está formada por productos con película de liberación de PTFE para procesos de desmoldado, que presentan una alta resistencia al calor y una soltura superiores.

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Características

  • El intervalo de temperatura de funcionamiento recomendado es de -100 °C a 260 °C para uso continuo y se puede utilizar incluso a temperaturas más altas en períodos cortos.
  • Las sustancias adhesivas raramente se adhieren a la película, e incluso si lo hicieran, se pueden eliminar fácilmente.
  • Las líneas de producto son tipo Estándar, de Baja expansión térmica y de Alta resistencia/alta contracción térmica.

Estructura

Aplicaciones

  • Desmoldado en el proceso de sellado con resina de chips semiconductores
  • Liberación de la resina
  • Protección de moldes frente al exceso de resina de sellado
  • Reducción de disolventes

Propiedades

Propiedad Unidad (Nitto) Película de PTFE t0,05 mm
MPS-10 MPS-11 MPS-13
Resistencia a la tensión MD MPa 50 58 79
TD 40 38 39
Alargamiento MD % 300 258 120
TD 340 351 335
Coeficiente de expansión térmica MD 10-6/°C 0 33 -527
TD 333 186 219
Aspereza de la superficie um 0,27 0,20 Superficie brillante 0,24
Superficie mate 0,36
Punto de fusión ℃ 370
Temperatura utilizable
(Uso continuo)
260
Características Estándar Baja expansión térmica ・Alta resistencia
・Alta contracción térmica
*Estos datos representan ejemplos de valores medidos, no garantizados.

Vídeo experimental

Resistencia al calor
Propiedades de deslizamiento
Aislamiento eléctrico
Resistencia química
Propiedades de desmoldado
Resistencia climática

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