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高精細FPC(要検討)

・高アスペクト比を有した超微細のFPCです。
・支持体の金属箔を微細加工(パターニング)することで、放熱性、バネ性、特徴的な接続機構を有します。
・接着層を持たず、ポリイミドのすぐれた耐熱性を活かせます。

flexible_005_img_AdvancedFPC_1

特長

  • 感光性ポリイミド（自社開発）
  • セミアディティブ配線形成
  • 接着剤レス（薄膜化）
  • Roll to Roll生産方式
  • 高寸法精度（金属支持体）
  • 超薄膜多層
  • 長尺化も可能です。（～2ｍ）

セミアディティブ配線
  • 導体形状が台形にならないため、ファインピッチでも十分な導体トップ幅が得られます
  • 導体トップ幅を得るために導体を薄くする必要がありません

接着剤レス / 薄膜 / 金属支持体
  • PI/SUS/Cu のみで形成された基板であり、極めて耐熱性にすぐれます
  • 感光性ポリイミド塗工技術により、薄膜絶縁層形成が可能です
  • セミアディティブ工法により、導体層の薄膜化が可能です

超薄膜多層
  • Roll to Roll 工程での多層基板提供を目指しています
  • 非常に薄い多層配線層の提供を目指しています

構造

用途

  • HDD　
  • 超小型コイル
  • スマートフォン/ウェアラブル　
  • 半導体実装基板　ビルドアップ/インターポーザ
  • カテーテル
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