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燒結膜 FS-A101 用於半導體接合(銀燒結、燒結接合)

FS-A101 是一種燒結接合膜,其中可燒結的銀粒子以高濃度分散在有機基質中。薄膜在燒結前,室溫穩定性好、柔韌性好、厚度控制好,且易於處理,具有良好的材料成品率和易加工性。此外,採用有機基質設計,具有較強的黏性,無需額外黏合劑即可預先黏接。當膜燒結時,無需預熱即可使其表層均勻光滑,可用於避免滲出。燒結層具有 Ag 特有的導熱性和導電性,具有優良的耐熱性和機械特性,可靠性強。

特點

  • 可在室溫下儲存的厚度控制彈性薄膜 
  • 易於處理,且具有良好的加工性和良好的材料成品率
  • 黏性有助於預先黏接,無需額外處理
  • 無需預熱即可達成燒結,不會滲出或不均勻。
  • 燒結後,其具有 Ag 特有的導熱性和導電性。
  • 堅固耐用,具有卓越的耐熱性和機械特性。 

結構

燒結前前驅物層的標準厚度為 50μm,但可以任意設計。

用途

聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)