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晶圓再黏片機（MA3000III + 框架移除器） NEL 系統™系列

本設備是 300mm 晶圓全自動型晶圓再貼片機，首先利用支撐膠帶將晶圓安裝框移除，再以裁切膠帶將晶圓黏貼到新的框架上，並將支撐膠帶從晶圓上移除

首先利用支撐膠帶將晶圓安裝框移除，再以裁切膠帶將晶圓黏貼到新的框架上，並將支撐膠帶從晶圓上移除

MA3000III+ 框架移除器

晶圓再黏片機

"300mm 晶圓全自動晶圓再貼片機（MA3000III + 框架移除器）"

操作流程

特點

供應凸型晶圓
供應薄晶圓
可用於一般晶圓黏片機
具備翻動功能的晶圓傳送機器人
可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
日誌記錄功能標準設備
可增加晶圓配對掃描器（用於一般晶圓黏片機）
可新增 SECS/GEM
遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定

基本規格

可用框尺寸：300mm
可用晶圓尺寸：300mm
可用晶圓厚度：100um 或以上
產能：框架移除器：約 30 晶圓/小時 MA3000III：卷軸型膠帶：40 晶圓／小時預先裁切膠帶：45 晶圓／小時

* 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響，且在若干情況下包含選擇性功能。
在條件適合的狀況下，上述晶圓規格適用。請與我們聯繫。

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聯絡方式

上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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