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保護膠帶貼片機（具備真空 + 加壓功能） NEL 系統™系列

本設備是全自動式膠帶貼合器，在真空狀態下可於 300mm 晶圓的線路表面貼覆保護膠帶（用於背面磨光處理）。亦具備機械加壓功能。

使用真空貼片功能，膠帶貼覆的性能將大幅提升機械加壓功能。

DV3000

DV3000

300mm 晶圓全自動保護膠帶貼合器（真空貼覆 + 加壓功能）

操作流程

特點

供應 FOUP / 開放卡式盒
透過差異壓力貼合 / 平坦表面壓力兩種方式，可將膠帶貼覆到凸面晶圓上而不留任何縫隙
可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
日誌記錄功能標準設備
遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
可增加晶圓配對掃描功能
可新增 SECS/GEM

基本規格

可用框尺寸：300mm
可用晶圓尺寸：300mm
適用晶圓厚度：775um
產能：45 晶圓/小時

* 上述規格值將受晶圓 / 膠帶 / 其他條件所影響，且在若干情況下包含選擇性功能。
在條件適合的狀況下，上述晶圓規格適用。請與我們聯繫。

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上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)

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