用於研磨流程的保護膠帶移除裝置 NEL 系統™系列
本設備可在背面研磨處理後，從晶圓線路表面移除保護膠帶。全自動型 & 半自動型機器產品線，並供應大尺寸晶圓。
HR3000III
HR3000III
300mm 晶圓全自動膠帶移除裝置
操作流程
特點
- 供應 FOUP / 開放卡式盒
- 剝離觸發裝置具有穩定的剝離性能
- 透過精確控制剝離條，可達低壓剝離
- 可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
- 日誌記錄功能標準設備
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
- 可增加晶圓配對掃描功能
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用晶圓尺寸：300mm／200mm
- 可用晶圓厚度：100um 或以上
- 產能：60 晶圓 / 小時
HR8500III
HR8500III
200mm 晶圓全自動膠帶移除裝置
操作流程
特點
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋晶圓
4 吋晶圓處理（選擇性） - 平台加熱功能
- 供應薄晶圓（TW 版本）
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章的相關規定
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用的晶圓厚度：250um 或更厚、 TW 版本150um 或更厚
- 產能：85 晶圓/小時（TW 版本：68 晶圓/小時）
HSA840II
HSA840
200mm 晶圓半自動膠帶移除裝置
操作流程
特點
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
- 可以 1 個夾盤台處理 8 吋－4 吋晶圓
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8" 的相關規定
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用晶圓厚度：250um 或更厚
- 產能：約 50 秒 / 晶圓
RHSA840II
RHSA840II
200mm 晶圓半自動膠帶移除裝置
操作流程
特點
- 從晶圓保護框剝離保護膠帶
- 供應 8 吋 / 6 吋 / 5 吋 / 4 吋晶圓
- 供應 8 吋框（6 吋框：選擇性）
- 可以 1 個夾盤台處理 8- 4 吋晶圓
- 將保護膠帶從獨立晶圓上剝離（選擇性）
- 可透過觸控面板方便操作
- 遵照 CE 標章 & SEMI S2/S8 的相關規定
基本規格
- 可用的框尺寸：8 吋（6 吋：選用）
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 吋
- 可用的晶圓厚度：100um 或更厚、 250um 或更厚（用於獨立晶圓)
- 產能 50 秒/晶圓
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