ELEP HOLDER_Dicing Tape V-8A
用於半導體晶圓切割應用。 擁有支援晶圓切割過程的優異特性。
特點
- 應用時黏著穩定度佳（貼覆後）。
- 優越的撕除能力與優良的碎裂效能。
- 因採用 PVC 底材薄膜，膠帶具有良好的延展力。
- 有機物污染較低（根據電子光譜學化學分析）。
- 建議晶片尺寸為 0.8mmsq – 5mmsq。
用途
特性
| 特性 | 單位 | ELP V-8A |
| 厚度 | [µm] | 75 |
| 對鏡面矽晶圓的黏著性 | [N/20mm] | 1.2 |
顏色： 淡藍色（半透明）
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