TAIKO™ 處理與暫時性載具技術專為用在極薄的 TSV 與 IGBT 晶圓處理所開發（透過矽膠）。 在這些領域中，溶劑清潔是必須的，但這類極薄晶圓在處理時不能不使用支撐膠帶。 這款抗溶劑裁切膠帶可在溶劑清潔處理中用於支撐極薄晶圓，且在其後可進行裁切。
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上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)
