本黏著薄膜用於在半導體組裝過程中，將晶片固定在導線架或插入器上。 本產品有助於實現高黏著可靠度與 BOC 堆疊 CSP 生產流程，可解決常見的導致短路的銀膏流出問題。 此外，它可在持續的加工製程中搭配用於裁切的固定膠帶一起使用。
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| 晶片尺寸 | 表面
平坦度 | 產品線 | 特性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 厚度
[µm] | 晶圓
尺寸 [mm] | 供應形式 | ||||
| C/C | >2mm | 平面 | EM-500
非固化 | 10-40 | 200
300 | 預先裁切 / 非預先裁切 |
| 小 | 平面 | EM-310
（固化） | ||||
| C/S | - | 粗糙 | ||||
上班時間 (台灣時間) 8:30-17:30
(星期六、星期日與例假日除外)
