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超薄雙面 FPC

這款電路板利用輕薄底座 Pl 降低偏壓力，同時結合較高彈性與雙面微波帶狀線處理。

特點

  • 輕薄底座 Pl 導致斥力低
  • 較高密度與雷射通過
  • 因採用了薄銅箔，使得間距較細

結構

特性

剛度特性

連接可靠度

連接可靠度（油浸試驗）

設計手冊

類型基材材料最小產品總厚度最小
TH 直徑		最小
過孔盤徑		最小
L/S
純銅厚度
（包含 PTH）		Pl 厚度正面背面
一般雙面 FPC1815～2560.598.57525050/50
超薄雙面 FPC1215～2554.586.55020040/40

單位: um

[備註]

  • * 以上數據為　Nitto Denko　的實驗結果，並不適用為標準值。
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