• 最低排氣量膠帶。
• 不使用矽原料。
• 幾乎未檢測到腐蝕性離子雜質。
• 可順利剝離離型紙。
• 不含 RoHS 禁用的 10 種物質。

• *總排氣量：
• 裝置：GC/MS
• 加熱條件：120℃ x 10 分鐘
• 測量標準：n-Decane
• 取樣方式：吹掃與捕集頂空分析法

• *矽氧烷氣：
• 裝置：GC/MS
• 加熱條件：120℃ x 10 分鐘
• 測量標準：聚二甲基矽氧烷（D3 到 D6）
• 取樣方式：吹掃與捕集頂空分析法
• <0.4：低於測量限制 (0.4ng/cm²)

• *雜質離子：裝置：離子色溥儀
• 離子分離法：熱水脫離
• 加熱條件：100℃ x 45 分鐘

AL 合成底材：無矽類型

• 用於插入 HDD 罩孔

• 請務必將底板上的任何油漬、水氣、灰塵等清除乾淨。
• 因為這是感壓式黏著劑，請務必在貼附後施加大量的壓力。
• 請務必盡量將不平整或粗糙表面整平。
• 有些材料難以黏附，如：橡膠、聚丙烯與聚乙烯等。使用前請確認。
• 適合貼覆的最低溫度為 10℃（冬季溫度低於 10℃ 時初期黏著力會降低）。
• 膠帶的原始黏著力需要一點時間才能完全生效，因此請避免將膠帶貼在或用在貼上後需要大力按住數小時才能黏附之處。
• 去除包裝物後，請勿徒手碰觸膠帶。
• 使用本產品時，請避免接觸含矽膠油、機油的材料或捲動或金屬模具的脫模劑。

[儲存預防措施]

• 請務必將本產品儲存於盒中。
• 避免儲存在高溫或高濕氣之處。本產品必須儲存在涼爽、乾燥、不直接日曬之處。
• 請在到貨後六個月內使用此膠帶。

[安全預防措施]

• 使用前請小心考量此產品是否適合使用目的與狀況。 
• 因基板與黏附條件之不同，本膠帶可能剝離。 
• 在可能造成風險之處使用此產品時，請搭配不同的黏合方式使用。