ELEP HOLDER_Dicing 테이프 V-8A
반도체 웨이퍼 다이싱 적용에 사용. 웨이퍼 다이싱 공정을 지원하는 뛰어난 특성.
특징
- 부착 상태(테이핑 후)의 우수한 접착력과 안정성.
- 탁월한 픽업 기능 및 우수한 칩핑 성능.
- PVC 기반 필름을 사용하여 테이프의 확장성이 뛰어납니다.
- 낮은 유기물 오염(전자 분광학 화학분석법 이용).
- 권장하는 칩 크기: 0.8mmsq – 5mmsq.
적용
특성
| 특성 | 단위 | ELP V-8A |
| 두께 | [µm] | 75 |
| 미러 실리콘 웨이퍼에 접착 | [N/20mm] | 1.2 |
색상: 하늘색(투명)
Adobe Reader is required to view PDF files.
If not yet installed, please download it from the Adobe website.
Search by other product categories
Find Products from Other Categories
Industrial Tape
Optronics
Human Life
New Products/Technologies
