Nitto Denko Corporation(Nitto Denko)(본사: 일본 오사카, 사장: Hideo Takasaki, 이하 “Nitto”)은 오늘 IBM과 함께 첨단 패키징 기술 및 재료 연구에 협력하는 공동 개발 협약을 발표했습니다. 이번 협약을 통해 연구원들이 함께 협업하여 첨단 패키징 공정에서 새로운 종류의 고분자 물질에 대한 잠재적 사용 사례를 평가할 것입니다.

반도체 패키징 분야에서는 칩렛과 같은 AI 애플리케이션을 위한 고급 패키지 개발이 힘을 얻고 있습니다. 그러나 RDL 인터포저를 위한 높은 배선 밀도에 대한 요구와 패키지 크기가 커지면서 패키지 뒤틀림 및 열 팽창과 같은 새로운 문제가 제기되었습니다. 이 협업에서는 반도체 패키징의 열 기계적 신뢰성을 개선하기 위해 새로운 재료를 평가하여 이러한 문제를 해결하는 것을 목표로 합니다.

"Nitto는 차세대 RDL 기술을 개발하기 위한 재료 연구의 발전을 위해 IBM Research와 협력하게 된 것을 기쁘게 생각합니다."라고 Nitto의 이사이며, 수석 부사장이자 CTO이며 전사기술부문의 사장인 Yosuke Miki가 말했습니다. "재료의 발전은 반도체 장치 및 패키징 기술의 혁신을 지원했습니다. 이 협업을 통해 첨단 패키징 기술에 대한 재료 연구를 발전시켜 AI의 요구와 과제를 계속 충족할 수 있기를 바랍니다."

IBM Semiconductors Global R&D 및 Albany Operations, IBM Research의 부사장 Huiming Bu는 "Nitto와 협력하여 첨단 패키징을 위한 재료 연구를 발전시킬 수 있게 되어 기쁩니다."라고 말했습니다. "IBM은 AI 시대를 위한 칩렛 및 첨단 패키징 기술 개발의 최전선에 있었습니다. 이 협업을 통해 이러한 전문 지식과 Nitto의 강력한 소재 개발 배경을 결합할 수 있습니다."

이 협약에는 중합체 재료 외에도 Nitto의 첨단 패키징 재료에 대한 공동 연구도 포함됩니다. 두 회사는 미세 배선 사이의 크로스톡 노이즈를 줄이기 위한 패키지 기판의 열 팽창 및 뒤틀림을 줄이기 위한 애플리케이션과 기술을 포함하여 광범위한 공동 연구 개발을 수행하고 있습니다.