• Le Cleaning Wafer dispose d'une couche de nettoyage spéciale qui offre d'excellentes propriétés et des performances de transfert stables.
• On peut envisager une réduction du temps d'arrêt machine pour le nettoyage des particules en salle blanche.
• L'opération de nettoyage avec un Cleaning Wafer est très simple et facile.
• Une large gamme de tailles de particules peut être capturée.

• Particulièrement pour les salles blanches lors de la fabrication des semi-conducteurs où peuvent survenir des problèmes de particules.
• Tous les process intermédiaires de fabrication de semi-conducteurs.
• Les tables de découpes ou zones de travail qui ne peuvent être nettoyées à la main.

[Remarques]

• *Veuillez nous consulter si la température de travail est élevée.

Prix d'excellence en 2012 Prix Nikkei de produits et services exceptionnels Prix Nikkei d'activité quotidienne

Date du prix

3 février 2003

Spécificités du prix

Ce prix est remis une fois par an pour des produits et services particulièrement exceptionnels parmi les nouveaux produits et services annoncés au cours de l'année fiscale en question. Lors de l'année fiscale 2002, un total de trente gagnants ont été nommés parmi environ 20 000 nominations.

Raison d'attribution du prix et descriptif général du produit

Le Cleaning Wafer est un dispositif de nettoyage des particules sous forme de wafer de semi-conducteur composé d'un wafer en silicone laminé sur une face avec un adhésif spécial. Lors du nettoyage des particules de l'intérieur de la machine de fabrication de semi-conducteurs, la machine doit être arrêtée, ouverte et essuyée à la main avec de l'alcool et un linge spécial sans poussière. Cela prend du temps et impacte la production. Par ailleurs, si le nettoyage est négligé, la productivité se détériore.

Les caractéristiques du Cleaning Wafer font qu'il peut être utilisé sans avoir à arrêter ni à ouvrir la machine et est capable de retirer des particules sur le robot de manutention de wafer et la table de travail sans intervention humaine. Cela signifie également qu'il n'y a pas de contamination de l'équipement au niveau du semi-conducteur.

La résine développée spécialement a un faible taux d'élasticité et n'est pas collante au toucher et les clients qui s'attendent à ce que le revêtement soit similaire à un ruban adhésif sont surpris lorsqu'ils le touchent pour la première fois. Cela permet d'éviter de coller au robot de manutention de wafer ou à la table de travail, ce qui se produirait même avec le plus faible niveau d'adhésion, et pour s'assurer qu'il ne puisse y avoir aucun transfert de contamination du wafer sur l'équipement, même s'il ne colle pas.

Le Cleaning Wafer est non seulement le premier de ce type dans le monde, mais il est également le premier adhésif  de Nitto Denko à utiliser un réseau commercial orienté recyclage. Les Cleaning Wafer utilisés par les clients sont collectés, le wafer de support et la feuille adhésive sont séparés et le wafer est réutilisé après nettoyage.

La fonctionnalité, la facilité d'utilisation et la nature innovante de ce produit sont les raisons pour lesquelles il a reçu ce prix.

• *CLEANING WAFER® est une marque déposée de NITTO DENKO.
  Enregistrement No.4621215, Japon