Montage de wafer sous vide Série Système NEL®

Il s'agit d'équipement de montage de wafer sous vide. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

Montage de wafer sous vide de 200 mm entièrement automatique

Des combinaisons de diverses applications sont disponibles :
- DSC, empilements
- Bras sans contact, table sans contact
- Pelage de pellicule de protection / Rayonnement UV
- Montage panneau
Montage sous vide et montage normal disponibles
Wafer TAIKO disponible
Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
Fonction de fichier journal standard
Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
Possibilité d'ajouter SECS/GEM
Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Taille de cadre applicable ：　8 po/6 po
Taille de wafer utilisable ：　8/6/5/4 po
Épaisseur de wafer utilisable : Wafer TAIKO : 50 µm ou plus Wafer normal : 200 µm ou plus (table avec contact)、250 µm ou plus （table sans contact)
Débit : wafer TAIKO : 35 wafers/h wafer normal : 40 wafers/h

* Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

Montage de wafer sous vide semi-automatique pour wafer de 200 mm

Montage sous vide semi-automatique de wafer de 200 mm
La mise en place sur le bump wafer peut être realisée sans espace grâce à l'utilisation de la pression différentielle (application entre deux plaques planes)
Fonction de chauffage de table (Température max de réglage : 120 ºC)
Table sans contact disponible
DCT/NCF 2 en 1 disponible

Taille de cadre applicable ：　8 po/6 po
Taille de wafer utilisable ：　8/6/5/4 po
Épaisseur de wafer utilisable : wafer TAIKO : 50 µm ou plus Wafer normal : 200 µm ou plus (table avec contact)、250 µm ou plus （table sans contact)
Débit :
Montage sous vide : Wafer TAIKO : App. 100 sec/wafer
Wafer normal : App. 90 sec/wafer
Montage sous atmosphère : Env. 40 sec/wafer

* Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

Montage de wafer sous vide semi-automatique pour wafers de 300 mm

Montage sous vide semi-automatique de wafers de 300 mm
La mise en place sur le bump wafer peut être realisée sans espace grâce à l'utilisation de la pression différentielle (application entre deux plaques planes)