Montage de wafer (type entièrement automatique) Système NEL®
Cet équipement est un équipement de montage de wafer entièrement automatique. Il applique le ruban de découpe sur l'envers du wafer/cadre de découpe et retire le ruban de protection.
* Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse. Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.
MA2008IIR/ MA2008IIP
MA2008IIR/ MA2008IIP
Montage de wafer entièrement automatique de 200 mm
Déroulement du process
Caractéristiques
Des combinaisons de diverses applications sont disponibles :
DSC, empilements
Bras sans contact, table sans contact
Pelage de pellicule de protection / Rayonnement UV
Montage panneau
MA2008IIR : en rouleau
MA2008IIP : pour ruban pré-découpé
Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
Fonction de fichier journal standard
Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
Possibilité d'ajouter SECS/GEM
Conforme à CE mark / SEMI S2/S8
Spécifications standard
Taille de cadre applicable : 8 po/6 po
Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
Épaisseur de wafer utilisable : 200 µm ou plus (table avec contact)、250 µm ou plus (table sans contact)