Caractéristiques

• FOUP/cassette ouverte disponible
• Application à faible tension / avec contrôle de tension
• Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
• Fonction de fichier journal standard
• Fonction de détection d'affaissement de ruban
• Conforme au marquage CE et SEMI S2/S8
• Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
• Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard 

• Taille de wafer utilisable ：　300 mm/200 mm
• Épaisseur de wafer utilisable : 400 µm ou plus
• Débit : 68 wafers/heure

• ※Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
  Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

Caractéristiques

• Wafers de 8""/6""/5"" disponibles
  Fonction de traitement de wafer de 4"" (Option)
• Application à faible tension (version RF)
• Possibilité d'ajouter une fonction de chauffage de table/rouleau
• Utilisation facile par écran tactile
• Conforme au marquage CE
• Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard

Caractéristiques

• Wafers de 8"/6"/5"/4" disponibles
• Traitement de wafers de 8"- 4" disponible par 1 table
• Utilisation facile par écran tactile
• Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

• Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
• Épaisseur de wafer utilisable : wafer non destiné au polissage
• Débit : app. 50 s/wafer

• ※ Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et d'autres conditions, et dans certains cas, l'option de fonction est incluse.
  Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.