第 1 章：年輕工程師在大學學習感光性聚酸亞胺技術

1988 年，Nitto Denko 某位年輕工程師（當年稱之為 Nitto 電氣工業公司) 獲派至千葉大學學習。這是出於工程師本人的要求，因為他感覺自身能力不足，但這同時也是公司強烈希望能研發出必要的全新技術。在三年博士課程期間，這位工程師利用新材料與感光功能，發明了新的感光性聚酸亞胺技術。
聚酸亞胺憑藉優異的耐熱性、絕緣性、平坦度和 α-射線遮蔽特性，廣泛應用於電子產品。透過添加光產鹼劑（感光劑的一種），在暴露於光線下時產生鹼，其設計目的是促進聚酸亞胺的溶解。這項技術開創了許多新的可能性。

第 2 章：幸運的突破，製造出了負型感光性聚酸亞胺

1991 年，這位年輕工程師離開千葉大學回到了 Nitto Denko，進一步研究如何使用最新感光性聚酸亞胺技術製造各種產品。在第 1 章結尾，我們已經看到這項技術運用了正性材料設計，將聚酸亞胺曝露光線下時，聚酸亞胺會溶解。然而，事實上研發的過程困難重重。將光產鹼劑暴露於光線下時會產生鹼，鹼與聚酸亞胺前體之間會形成一種複合物，這就是聚酸亞胺酸。如果本材料置於鹼性溶液進行顯影，聚酸亞胺會溶解，只留下基板未曝光區域，產生一種「正型」圖像（請參閱圖 1 右方欄位）。
然而，就當時使用的材料而言，曝光區域和未曝光區域之間的溶解速度並無明顯差異，說明此現象造成的圖案，幾乎無法稱得上是理想的圖案。因此，使用這項技術形成電子部件保護膜必備的精細圖案，這是不可能的，雖然我們曾寄希望於這項技術能成為商業化技術。重複進行實驗以釐清溶解速度的差異，這差異對於產生精細圖案至關重要。
1992 年 3 月 16 日，答案終於出現。工程師再次實驗到深夜，仍然不知道為何無法出現潔淨的正型圖案。他對自己說，「我先回家好了，」然後起身抽支菸，將曝光樣品留在烘箱裡。回來後，他在清潔時從烘箱拿出樣品，以正常方式進行顯影處理。讓他非常驚訝的是，出現的負型圖案（曝光區域未發生溶解），而不是正型。
雖然這項原理在日後變得日漸明確，將樣品置於烘箱中一小時，而非一般的只有十分鐘，在經過光化反應發生之後（經由光產鹼劑光化反應所產生的胺化合物）感光材料產生了意外的化學副作用，接著透過該作用生成的物質，即為具有熱穩定性的不溶物質。此外，經理論證明，藉由曝露光線下而產生的胺化合物可用作酸亞胺化催化劑，只是已曝光的聚酸亞胺酸無法溶解於鹼性顯影溶液。當然，由於聚酸亞胺酸的碳酸殘留物（請參閱圖 1 左方欄位），未曝光區域溶解於鹼性顯影溶液。
依此方式，「負型」感光性聚酸亞胺就此完成。

第 3 章：重心對準 HDD 懸架

第 4 章：動員公司參與研發計劃，目標是結合科技

雖然感光性聚酸亞胺本身不可或缺，但不使用其他技術就無法完成這類產品的商業化。為成功達成產品商業化，有必要考慮結合如噴濺與塗佈等其他技術，同時，為了將這些技術與基本技術結合為一體，集團所有公司必須共同合作。計劃一開始，公司各部門工程師就聚集起來，確定哪些技術為商業化必要條件。雖然遭遇了許多困難，本計劃比預期多花了 1 年時間，也終於在 1998 年完成了商業化的目標。接下來經過三年時間，產品如狂風般橫掃市場，導致 100％ 完全轉型，從傳統型電線懸架轉換成電路型懸架。在這段時間裡，我們有幸獲得了眾多材料、設備與零件供應商的熱烈支持，並能以獨立經營之姿，另行拓展業務。

第 5 章：結合成熟技術與堅強毅力，開創良性循環成果

從發想某一技術概念直到完成新產品，這是研究人員的職責，但在現實中，這個過程充滿了風險。然而，概念從材料技術發展到商業化，負責監督這項工作的工程師說，他在整個過程中沒有特別感到任何不確定性。
「我對自己的技術和毅力有信心，但每當我有困難，其他人都會馬上提供協助。」
至於勤奮不懈努力與熬夜工作，他表示，「我樂在其中，因為這是我想做的事。」
雖然顧客有時相當嚴格批評，但他將失望轉變成正面能量，繼續奮鬥不懈。因此，即使過了十多年，他仍然與這些顧客維持著良好的關係。
開發自己有信心的技術並且堅持到底，那麼事情就會朝著積極的方向前進。
他獲得了管理階層的熱烈支持，並提供了一個有利於年輕研究人員努力工作、發揮潛力的環境，這也可能是推動計劃成功的因素。
從那時起，有關 CISFLEX™ 的研究讓眾多人員持續每天的工作，預期未來，在新技術的加持之下，本產品將繼續進步發展，以滿足永遠求新求變的市場需求。