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關於印刷電路板專用 ELEP 遮蔽功能

重點提要

ELEP 遮蔽系列為遮蔽膠帶，具有強大的耐化學性與緊密黏著特性，這使其適合印刷電路板或焊錫處理的電鍍。本產品系列有二種類型。N-300 用於防止電鍍溶液進入，N-380R 通常用於防止電鍍溶液的噴霧和熱蒸氣污染。在惡劣條件下，這兩種產品都能緊緊黏著印刷電路板，例如烘乾與電鍍，剝下後幾乎不留任何殘膠。

注意事項

  • 避免陽光直接照射，儲存於室溫溫度/濕度。
  • 貼合過程中過度壓力使用，將導致膠帶末端剝離。
  • 黏著物經加工油處理後，貼合薄膜之前，先徹底清除表面油污。任何剩餘油漬將導致表面污染或留下黏著殘留物。
  • 在嚴酷條件下使用之前，請測試及徹底評估產品。
  • 從黏著物移除膠帶之後，也許留下黏著劑痕跡，夾雜表面的油漆、電鍍、蝕刻或上膠痕跡。使用前，請先徹底檢測環境狀況。
  • 視各種狀況而定如烤漆，膠帶可能剝下繪板上的油漆。使用前，請先徹底評估。
  • 已經表面處理的各種板子，例如鋁板，視各種處理狀況而定，可展現不同的 SPV（剝離）特性。使用前，請先徹底評估。
  • 關於使用天然黏著物（如大理石、石材或木材）的各項用途，請聯絡本公司相關銷售部門。
  • 剝下 SPV 後、表面上漆時，請徹底評估表面清潔、底漆與烤漆狀況，並且塗佈前先確認油漆黏著性。
  • 上述產品說明單內含特定測試條件下的樣本觀測值，非性能保證值。
  • 本產品品質、性能及功能，根據使用狀況，將會有所不同。請聯絡本公司相關銷售部門，查詢完整產品資料。
  • 本產品實際性能在嚴酷條件下，可能與樣本觀測值有所差異。為了您的安全與取得最優成果，請測試及徹底評估產品。
  • 本產品及其各項特別功能可能隨時更改或停產，恕不另行通知。
  • 本文件的智慧財產權皆屬日東電工公司所有。不符Nitto Denko預定目的而使用本文件的相關事宜，請聯絡本公司銷售部門查詢。嚴格禁止未預先通知，逕行抄襲及/或複製本文件之行為。版權所有。

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