TAIKO™ 晶圓保護膠帶移除器 NEL 系統™系列
本設備是自動型膠帶移除器，可移除 TAIKO 晶圓線路表面的保護膠帶（用於背面研磨處理）。
HR9000
HR9000
200mm TAIKO 晶圓全自動膠帶移除器
操作流程
特點
- 供應 TAIKO 晶圓
- 運用了 Bernoulli 法，可以不接觸的方式進行傳遞
- 在傳遞過程中不產生汙染（使用雙手臂機器人）
- 使用了剝離條、剝離觸發裝置與邊緣保留裝置，因此具有穩定的剝離性能
（剝離觸發裝置 & 邊緣保留裝置：選用） - 透過使用部分貼覆剝離膠帶，產生低壓剝離
- 可使用透過觸控面板 & 的配方功能，操作簡單
- 遵照 CE 標章 / SEMI S2/S8 的相關規定
- 可新增 SECS/GEM
基本規格
- 可用的晶圓尺寸：8 寸 / 6 寸
- 可用的晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50um 或更厚、
一般晶圓：150um 或更厚 - 產能：TAIKO 晶圓：30 晶圓 / 小時
一般晶圓：50 晶圓 / 小時
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